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　　是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 宣布与

　　量子芯片，是贯穿2024年的亮点之一。 量子芯片是一种基于量㊣子力学原理设计和制造的半㊣✅导体芯片，集成有大量的量子逻辑单元，可以执行量子信息处理过程，在诸如量子化学模拟、量子人工智能等诸多领域具有巨大的潜力，有望突破传统计算机的算力极限

　　文 谢泽锋 编辑 杨旭然 DeepSeek的开发成本极低，开源、服务完全免费，这让山姆奥特曼和其他AI人工智能的从业者“印象深刻”，让世界首富马斯克破防，让瑞达利欧对美股深感担忧

　　芝能智芯出品 英特尔在行业竞争的加剧和技术变革的加速，英特尔面临着前所未有的挑战。2024 年财报的发布，犹如一面镜子，清晰地映照出英特尔当前的困境与未来的发展走向。 2024 年全✅年营收（GAAP）为 531 亿美金，较 2023 年的 542 亿美金下降 2%

　　近年来，中国信息技术产业呈现出蓬勃发展的态势，其中信创产业尤为引人关注。 1月13日，信创市场龙头海光信息披露2024年年度业绩预告，预计全年实现营业收入87.2亿元到95.3亿元，同比增长45.04%到58.52%

　　我国2024年集成电路出口额来了。 据海关总署公布的数据，2024年集成电路的出口金额达到1595亿美元，超过了手机成为出口额最高的单一商品。 并且我国集成电路出口额连续14个月同比增长，今年同比增长17.4%，同样是创下了历史新高

　　近日，曾经芯片王者英特尔，发布了2024年四季度，以及全年财报。 数据显示，全年营收531亿美金，下滑2%，毛利㊣率32.7%，净亏损188亿美㊣金，而2023年利润是17美元，可见有多惨了。 但亏损这✅么多的背后，英特尔的毛㊣利率其实也并不低，高达32.7%

　　✅近㊣日，英特尔发布了2024年四季度报表。数据显示，本季度营收143亿美元，同比下㊣降7%，感觉起来似乎还不是太差。 而净利润为亏损1.26亿美✅元，同比下降了105%，且和上季度的创下的166亿美元亏损相比，好的太多了

　　2023年，因为众所周知的原✅✅因，中国在疯狂的建设芯片厂，所以也疯狂的购买ASML的光刻机。 按照ASML的数据，2023年，中国大陆从ASML购买了约600亿元的光刻机，排名全球第一。 而之前一年电源品牌前十大排名，这个金额大约只有200亿元左右，可见，2023年是以往年份的三倍左右了

　　光伏行业的困境，目前仍未看到明确反转的信号。 作为过去几年眼光最为“毒辣”的光伏巨头，晶科能源凭借大举押注于TOPCON产能一举“突围”，当友商们考虑转型N型产能时，晶科能源2023年时N型组件出货就已经超过了48GW

　　2025年1月16日台积电公布24Q4业绩，24Q4公司实现收入268.8亿美元，同比增长38.8%；净利㊣润115.92亿美元，同比大增57.1%。毛利率为59.0%，同比增㊣加✅近6个百分✅点。 业绩炸裂㊣的同时，台积电的股价也一路飙升，近两年股价涨了两倍多近3倍，如今市值已站稳万亿美金

　　刚刚，光刻机巨头ASML，发布了2024年4季度财报。 总体✅成㊣绩✅来看，表现还是非常不错的，营收92.6 亿欧元，同比增长28%。净利润26.93亿欧元，同比增长31.5%。 而光刻机销量为132台，同比去年的124台，也多出了8台，说明全球光刻机的需求还是非常强劲的

　　最近，杰夫贝佐斯倾力打造的“新格伦”重型火箭，成功发射并顺利进入既定轨道。与此同时，埃隆马斯克并未表现出任何嫉妒，反而在社交媒体上迅速发表祝贺，

　　芝能智芯出品 意法半导体（ST）的技术与制造战略是值得借鉴的，特别是在中国㊣的布局。 从内外协同的制造布局、多元化的技术创新，到硅基和碳化硅领域的制造升级，再到中国市场的本地化实践，在市场竞争中构建的护城河及未来发展潜力，结合行业趋势探讨其面临的机遇与挑战，把这份内容仔细梳理下

　　NAND价格，跌跌不休，这已成为业内人士的共识。 新的一年，NAND 市场究竟是好转还是持续萎靡？存储龙头又会怎样应对市场变化？ 进入2025年后仅20天，这一答案，已然揭晓。 01 首✅月，减产成为三大原厂共识 在全球存储市✅场上，NAND芯片的价格正经历一场跌宕起伏的行情

　　芝能智芯出品 随着功率器件需求在不同应用场景中的快速增长，单一材料的解决方案已经无法㊣满足电压和电流范围的全面要求。 基于此，复合材料与创新架构逐渐成为改善器件性能的✅关键手段，氮化镓（GaN）凭借高电子迁移率和开关速度的优势，在低功耗和部分高压应用中展现出强大的竞争力

　　芝能智芯出品 美国《芯片与科学法案》自颁布以来，在半导体产业引发广泛关注，通过深入剖析该法案的目标、实施情况以及全球半导体产业背景，全面评估其对美国半导体产业的影响，一定程度上刺激了美国半导体产业的发展，但在实现预期目标过程中面临诸多挑战，同时也对全球半导体㊣产业格局产生了深远影响

　　目前全球最知名的三种芯片架构，分别是X86、ARM、RISC-V。 当然，除了这三种之外，还有龙芯的LoongArch，申威✅的SW64，但不黑不吹，都不如前面这三种关注度高，参与的✅人少，也不如前面的市场份额大

　　在智能穿戴设备的设计中,每一毫米都至关✅重要。随着AI技术的深度融入,智能穿戴设备不仅需要更强大的性能,还需要在极㊣其有限的空间内实现更多功能。近日,江波龙㊣推✅出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案